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半導體器件的封裝是使芯片上下接觸點與基板進行電氣互連的過程，基于兩種主要的封裝原理：芯片封裝和引線封裝。封裝機通常要求芯片進行水平XY運動和較短的垂直運動。一個封裝的周期范圍為50毫秒至250毫秒。定位精度在2微米和5微米之間。導向系統要求預加載、高剛度、高精度和高加速性能等特點。**的搭配是帶交叉滾柱和防蠕變系統的高精密導軌。